工业布景：

芯片造程微缩技术一向驱动着摩尔定律的一连。从1987年的1um造程到2015年的14nm造程
，芯片造程迭代速度一向遵循摩尔定律的法规
，即芯片上能够包容的晶体管数量在约莫每经过18个月到24个月便会增长一倍。但2015年以来
，芯片造程的发展速度进入了瓶颈期
，7nm、5nm造程的芯片量产进度均落后于预期。全球当先的晶圆代工厂台积电3nm造程芯片量产遇阻
，2nm造程芯片的量产更是排到了2024年后
，芯片造程工艺已靠近物理尺寸的极限1nm。

芯片3D封装
，又称为叠层芯片封装技术
，是指在不扭转封装体尺寸的前提下
，在一个封装体内的垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。

我国芯片产业发展迅速
，封装技术发展靠近国际先进水平。

Particle检测尺度：

我们先从Particle的检测来聊一聊。半导体干净室等级通常依照 来进行分辨。在wafer to wafer level 大局的先进封装工艺中
，由于对整个wafer的共面性要求极高
，工作区域的干净度节造甚至要比此刻ISO 1级要求更高。ISO 1级要求每立方米不高于10个0.1微米的颗粒
，而wafer to wafer level 先进封装的工作区域干净度要幼于5个0.1微米的颗粒
，能力保险健康的良率。

那颗粒数量若何急剧推算呢
？

颗粒尺寸及数量散布通常有四种步骤：Laser diffraction激光衍射（<0.1um-8750um）, Dynamic Image Analysis 动态图像分析（<1um-34000um）
，Ultrasonic Extinction超声波消光（<0.1um-3000um）
，Dynamic Light Scattering 动态光散射（<0.5nm-10000nm）。

光学传感器来检测空气中的微幼颗粒Particle。当颗粒通过传感器时
，它们散射光线
，这些散射的光线被计数并纪录。通过比力颗粒计数与预约的尺度
，能够确定干净度水平。

若是发现颗粒问题
，进行追忆分析以确定颗粒的起源
，并采取措施来预防再次产生。

上海BB贝博压缩空气质量检测经验丰硕
，除了Particle检测
，0.0001mg/m3的油含量
，露点-80℃的检测
，均能检测
，更有多款压缩空气检测仪可供选择。